AMD再攀高峰！与甲骨文合作部署5万块AI芯片，全面发力AI市场

在全球 AI 芯片市场竞争愈演愈烈的背景下，AMD（超威半导体）宣布与云服务巨头甲骨文(Oracle)达AM成重要合作。近日，双方联合发布声明，透露甲骨文计划从2026年第三季度起，在其数据中心部署多达5万块 AMDD再 最新的 Instinct MI450芯片。此次合作标志着 AMD 在 AI 领域的进一步扩张，并有望提升其与竞争对手英攀高伟达的竞争力。

根据报道，这批 AI 芯片将采用 AMD 的新一代 “Helios” 机架设计，预计在2027年后会继续扩大峰！部署规模。然而，双方并未透露具体的供货时间表和甲骨文所占的供应比例。IDC 的数据显示，今年第二季度，A与甲MD 的 AI 处理器出货量约为10万台，而英伟达则高达150万台，这进一步凸显出 AMD 在市场上仍需奋发图骨文强。

值得一提的是，AMD 此前已与 OpenAI 达成了一项重要协议。根据协议，OpenAI 将在未来数年内部署合作多达6GW 的 AMD Instinct GPU，其中首批1GW 的设备计划于2026年下半年投入使用。同时，AMD 向部署 OpenAI 发行了最多1.6亿股认股权证，以便根据芯片部署进度和股价里程碑进行行权。这一系列举措无疑表明 AMD5万 正加速布局 AI 市场，力求在未来占据更有利的位置。

在技术层面，AMD 首席执行官苏姿丰（Lisa Su）指出，块AInstinct MI450显卡加速器将采用先进的2nm 制程，成为全球首款应用此工艺的 GPU 加速器产品。相比于I芯英伟达计划在明年推出的 Rubin 芯片，MI450同样提供强大的 FP4/FP8运算能力，并在显存容量与内存片，带宽上实现了1.5倍的提升。

在未来的 AI 市场竞争中，AMD 与甲骨文的合作无疑将为 AMD 的成长注入新的全面动力，帮助其在强敌环伺的市场中立足并发展。