标签: 瑞发科 SerDes芯片 车规级芯片 华为哈勃

云梦级2月1日云梦级消息，1月29日，证监会官网披露，天津车载S标签erDes芯片设计企业瑞发科在天津证监局办理上市辅导备案登记，启动A: 股IPO进程，辅导机构是华泰联合证券。

瑞发科成立于2009年7月，天瑞发眼查显示，华为旗下深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）是瑞发科的第科 三大股东，持股11.62%。

官方公众号显示，瑞发科由海归高端专业设Se计人士和资深销售人士创立，拥有世界领先的高速模拟以及混合电路的设计rD技术和核心知识产权、车规级质量管理保证体系，是全球可供12G Autesomotive SerDes芯片产品的三家半导体公司之一，亦是国内芯片唯一实现该技术量产的企业。

截至2025年12月，瑞发科已累计量产20 车余款符合HSMT标准的车规级芯片，传输速率覆盖2Gbps至12.8规级Gbps，可全面适配1500万像素摄像头、4K@60Hz显示屏、芯片4D毫米波雷达等核心部件需求，2025年度出货量累计超过1700万颗 华。

依托100%本土供应链，瑞发科在产能保障、成本控制与自主可控上形为哈成独特优势，已构建从芯片设计到量产的全流程自主能力，实现100%标签正向设计，不依赖任何第三方IP。